【仁寶與金屬中心簽署MOU 研發5G筆電機殼新材料】由於世界各國逐漸重視循環經濟、環保等議題，金屬中心與仁寶電腦公司簽署合作備忘錄，雙方將合作研發金屬基混成材料應用於筆電殼件產品，不僅具輕量化、可循環等永續發展性，更能創造出5G潮流的獨特競爭力。👉🏻Leading Innovative Trends #MIRDC💖 Tags: 0 comments 51 likes 1 shares Share this: 金屬工業研究發展中心 About author not provided 尋求技術創新機遇嗎? 在這裡，將充分展示科技創新的技術成果 歡迎與我們互動交流 關注MIRDC產業資訊不漏接 英文FB：https://goo.gl/K3vj39 Youtube：https://goo.gl/nz0QLg 16976 followers 16338 likes "http://www.mirdc.org.tw/" View all posts